聯芯通G3-PLC芯片獲得 G3聯盟 G3-Hybrid認證

杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是G3-PLC系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 雙模融合平臺分別獲得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate認證，雙雙取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform資格。

G3-Hybrid通訊方式主要是由G3-PLC＋RF雙模融合，通過兩種媒介在一個無縫管理網絡中為智能電網和物聯網應用提供延伸、擴展功能，為通信行業建置重要里程碑。

G3-Hybrid雙模融合的協議棧（protocol stack）除了現有的G3-PLC協議ITU-T G.9903外，還加入開放標準IEEE 802.15.4-2015共同構建。Mesh網絡中的每個設備都可以使用PLC和RF進行通信，且將根據現場實際情況，兩個設備之間的消息通過「最佳」可用通道發送。網絡中每個鏈路的通道選擇是自動完成并動態調整。

聯芯通總經理李信賢博士表示聯芯通長期致力研發PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通信網路。G3-Hybrid雙模融合組網解決方案有效提高覆蓋率和連通性，避免為實現100%的連通性而付出的高昂成本；通過聯芯通G3-Hybrid平臺可以為智能電網、智慧城市和工業應用提供更高效、更具成本效益的解決方案。

關于杭州聯芯通半導體有限公司

聯芯通是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規范的貢獻者，聯芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規范的制定。聯芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規模物聯網通訊芯片與組網軟件解決方案的領航者。

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關于G3-Alliance

G3-Alliance成立于2011年，旨在將G3-PLC和G3-Hybrid技術標準化并推廣至全球，主要應用于智能計量、智能電網、智能家電和工業應用。G3-Alliance目前已有100多家會員，所有會員都是智能電網生態系統中的關鍵利益相關者，包括公用事業公司、設備和半導體制造商，系統集成商，IT供貨商以及汽車和工業公司。

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