聯芯通領先業界，VC735X芯片獲得 Wi-SUN FAN 1.1

(Router與 Border Router) 證書

杭州市 – 2025年5月6日 – 杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，聯芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯盟認證為首批取得Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Router與 Border Router) – FAN 1.0+ and HP證書，適用頻段為902-928MHz。

VC735X 是聯芯通的新一代無線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC，是物聯網網絡和傳感應用的完美解決方案。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點：

1. 更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規范，支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯芯通VC735X 更可提供高達 3.6 Mbps with 64-QAM 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場景不同，產品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發。

聯芯通VC735X技術特性：

• Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

• FSK: 50/100/150/200/300/400/600

• OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.

• OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM

• RF Parameters

• RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

• Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

• Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps

• Adaptive Modulation

• Modulation: OFDM, FSK

• OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

• MCU

• ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

• AES 128/192/256-bit

• Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

關于杭州聯芯通半導體有限公司

聯芯通是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規范的貢獻者，聯芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規范的制定。聯芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規模物聯網通訊芯片與組網軟件解決方案的領航者。

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關于Wi-SUN 聯盟

Wi-SUN聯盟成立于2012年，是一個由業界公司組成的全球非營利性組織。Wi-SUN聯盟的發展愿景乃是基于網狀網絡協議IEEE 802.15.4g技術規范，通過測試和認證計劃提供強大的產品連接性，發展Wi-SUN生態系統，實現智能城市和智慧公用通信網路的互操作性。

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